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頂蓋滿焊機（jī）
該設備主要將入殼預焊後的電芯進行頂蓋激（jī）光焊接（jiē）、Hi-pot檢測、翻（fān）邊輥（gǔn）壓等。主要功能包括電芯掃（sǎo）碼自動上（shàng）下料、自動取放保護蓋板、夾緊定位、激光密封焊接、CCD檢測、翻邊（biān）輥壓、Hi-pot檢測、NG緩存、過程（chéng）傳輸（shū）等。
關鍵詞：
頂蓋（gài）滿焊機
產品分（fèn）類：
產品詳情
設備主要功能：
該設備主要將入殼預焊後的電芯進行頂蓋激（jī）光焊接、Hi-pot檢（jiǎn）測、翻邊輥壓（yā）等。主（zhǔ）要功（gōng）能包括電芯掃碼自動上下料、自動取放保護蓋板、夾緊定位、激光密封焊接（jiē）、CCD檢測、翻邊（biān）輥壓（yā）、Hi-pot檢測、NG緩存、過程傳輸等。
設（shè）備參數：
產能：≥12PPM
良品率：≥99.5%
焊接凸起高度： ≤200um
焊接（jiē）熔深： ≤0.5mm ～ 1.5 mm
焊接熔寬： 1.0mm ～ 1.6mm
焊接翻邊：≤60u
激光焊接：焊接（jiē）速度≥200mm/s
焊接質量檢測：用CCD檢測
焊接激光（guāng）器（qì）及附件：
光纖激光器：額（é）定功（gōng）率：2KW+2KW 品牌：IPG
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