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頂蓋滿焊機
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該設備主要將入殼預焊後的電芯進行頂（dǐng）蓋激（jī）光焊接（jiē）、Hi-pot檢測、翻邊輥壓等。主要功能包括電芯（xīn）掃碼（mǎ）自動上下（xià）料、自動取放（fàng）保護蓋板、夾緊定（dìng）位、激光密封焊接、CCD檢測、翻邊輥壓、Hi-pot檢（jiǎn）測、NG緩存、過程傳輸等。
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地（dì）址（zhǐ）：廣（guǎng）東省（shěng）東莞市萬（wàn）江街道新村新河（hé）路51號12棟601室
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